中溫焊錫膏Sn69.5/Bi30/Cu0.5
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產品名稱:
中溫焊錫膏Sn69.5/Bi30/Cu0.5
產品型號:
ETD-668D-B30
產品展商:
一通達
產品文檔:
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簡單介紹
錫69.5、鉍30、銅0.5###熔點:186℃###粘度：140-170Pa.s###210-230℃###焊點強度較錫鉍銀高的工藝###0-10℃
中溫焊錫膏Sn69.5/Bi30/Cu0.5
的詳細介紹
一．產品介紹
1.中溫焊錫膏，型號：ETD-668D-B30，適用合金: Sn69.5/Bi30/Cu0.5（錫69.5/鉍30/銅0.5）
2.ETD-668D-B30是一款專為管狀印刷或針筒點膏設計的無鉛錫膏。該錫膏選用Sn/Bi30/Cu0.5 無鉛合金，使回流工藝與傳統含鉛焊接基本相同。適中的熔點可減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害
二. 產品特點
ETD-668D-B30中溫焊錫膏的特殊助焊劑配方使其不但有良好的印刷流動性，而且在 PCB 上不易坍塌，因此回流后焊點絕少發生橋連或露銅，返修率低。ETD-668D-B30使用時粘度穩定，印刷量基本不會隨著使用時間的長短而發生變化，可保證均勻一致的焊點。
1.回流窗口寬，工藝過程易于控制。
2.抗坍塌性優良，絕少橋連。
3.印刷穩定流暢，無露銅、少錫。
4.工作時間長，適用于惡劣環境。
5.無虛焊、假焊、立碑等情況。
6.殘留物無色透明，板面清潔。
三. 錫膏合金化學成份
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合金
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成份,wt%
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Sn69.5/Bi30/Cu0.5
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SN
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BI
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CU
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Bal
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30±0.5
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0.5±0.1
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雜質，WT% MAX
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Pb
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Cd
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Sb
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Fe
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Zn
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Al
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As
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0.05
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0.002
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0.10
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0.02
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0.001
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0.001
|
0.03
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四. 焊料合金熔解溫度
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合金
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熔點
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Sn69.5/Bi30/Cu0.5
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149～186℃
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五. 性能指標
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項目
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性能指標
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測試依據
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外觀
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均勻膏狀，無焊劑分離
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助焊劑含量
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10±1.0wt%
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錫粉粒度
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25-45μm
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粘度
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400-800Kcps(Pa.s)
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Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
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坍塌測試
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通過
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J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
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錫球測試
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通過
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J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
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潤濕性測試
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通過
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J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
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焊劑鹵素含量
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〈0.2%
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
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銅鏡腐蝕
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低
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
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銅板腐蝕
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輕微腐蝕可接受
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
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氟點測試
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通過
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
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絕緣阻抗
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初始：>1X1012Ω
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
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潮濕: >1X1011Ω
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六.推薦回流焊溫度曲線
推薦的回流曲線適用于大多數Sn69.5/Bi30/Cu0.5（錫69.5/鉍30/銅0.5）合金的中溫焊錫膏，在使用ETD-668D-B30，可把它作為建立回流工作曲線的參考，回焊曲線要根據具體的工序要求（包括：線路板的尺寸、厚度、密度）來設定的，它有可能是偏離此推薦值的。
1.預熱區：以每秒 1～3℃的速率將溫度升至 130～150℃。
2.均溫區：用 60～90 秒將溫度緩慢升至 160～186℃，使 PCB 表面受熱均勻。
3.回流區：高于 186℃的時間不應少于 30-60 秒.
4.冷卻區：推薦降溫速率≥2℃/秒。
注意事項：由于 Sn/Bi30/Cu0.5 是非共晶合金，因此增加降溫速率有助于提高焊點可靠性。
