中溫無鉛錫膏Sn64.7/Bi35/Ag0.3
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產品名稱:
中溫無鉛錫膏Sn64.7/Bi35/Ag0.3
產品型號:
ETD-668D-03
產品展商:
一通達
產品文檔:
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簡單介紹
錫64.7、鉍35、銀0.3###熔點:180℃###150-180Pa.s###195-230℃###不耐高溫的工藝，如：LED、紙板###0-10℃
中溫無鉛錫膏Sn64.7/Bi35/Ag0.3
的詳細介紹
中溫無鉛錫膏
一．產品介紹
1.中溫無鉛錫膏，型號：ETD-668D-03，適用合金: Sn64.7/Bi35/Ag0.3（錫64.7/鉍35/銀0.3）
2.ETD-668D-03是一款專為鋼網印刷或針筒點膏設計的中溫錫膏。該錫膏適中的熔點可減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害，0.3銀的含量又降底了錫膏的成本.
二. 產品特點
1.采用無鉛合金，具有優越的環保性，符合 RoHS 指令。
2.全新技術支持，獨有的化學配方提供優良潤濕性，彌補無鉛合金潤濕不足，確保高可靠性能。
3.優異的分配和流動性適應鋼網及滾筒印刷工藝。
4.朝下回流焊接時不滴落
5.符合 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
6.粘性高，粘力持久。
7.殘余物無色透明，適應探針測試
三. 錫膏合金化學成份
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合金
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成份,wt%
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Sn64.7/Bi35/Ag0.3
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SN
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BI
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Ag
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Bal
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35±0.5
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0.3±0.1
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雜質，WT% MAX
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Pb
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Cd
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Sb
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Fe
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Zn
|
Al
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As
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0.05
|
0.002
|
0.10
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0.02
|
0.001
|
0.001
|
0.03
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四. 焊料合金熔解溫度
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合金
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熔點
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Sn64.7/Bi35/Ag0.3
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180℃
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五. 性能指標
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項目
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性能指標
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測試依據
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外觀
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均勻膏狀，無焊劑分離
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助焊劑含量
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10±1.0wt%
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錫粉粒度
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25-45μm
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粘度
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400-800Kcps(Pa.s)
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Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
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坍塌測試
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通過
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J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
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錫球測試
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通過
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J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
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潤濕性測試
|
通過
|
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
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焊劑鹵素含量
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〈0.2%
|
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
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銅鏡腐蝕
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低
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
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銅板腐蝕
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輕微腐蝕可接受
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
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氟點測試
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通過
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
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絕緣阻抗
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初始：>1X1012Ω
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
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潮濕: >1X1011Ω
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